Przygotowanie surowców rdzeniowych
Wybór stabilnych chipów LED o wysokiej wydajności świetlnej w połączeniu z płytkami drukowanymi zapewniającymi wysoką przewodność cieplną i rozpraszanie ciepła, a także precyzyjne układy scalone sterowników i komponenty elektroniczne, takie jak rezystory i kondensatory.
Jasność wyświetlacza w pomieszczeniach jest kontrolowana w zakresie 500–1500 cd/m², aby zapobiec nadmiernemu odblaskowi.
Podstawowe procesy produkcyjne modułów
Proces SMD: chipy LED są pakowane w pojedyncze koraliki, a następnie montowane na płytce drukowanej; jest to dojrzała, opłacalna technologia i główny wybór do zastosowań wewnętrznych.
Proces COB: Chipy są pakowane bezpośrednio na płytkę drukowaną, co eliminuje potrzebę stosowania indywidualnych obudów stopek; zapewnia to doskonałą ochronę i odprowadzanie ciepła, umożliwia uzyskanie drobniejszych pikseli i jest powszechnie stosowane w wysokiej klasy centrach dowodzenia i salach konferencyjnych.
Zaawansowane procesy: GOB i VOB to ulepszone wersje SMD, które wykorzystują przezroczyste lub nanokleje do tworzenia powłok ochronnych, znacznie zwiększając odporność na wilgoć, kurz i uderzenia fizyczne.
Montaż i kalibracja pełnego ekranu
Po spajaniu matrycowym, łączeniu przewodów i utwardzaniu hermetyzacji moduły są montowane poprzez instalowanie obudów i podłączanie kabli taśmowych i zasilaczy, zapewniając prawidłową polaryzację.
Podczas łączenia modułów zachowywane są jednakowe odstępy, a technologia kalibracji piksel po pikselu eliminuje rozbieżności w pikselach, osiągając jednolitość jasności na poziomie ponad 90%.
